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            產(chǎn)品詳情
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            通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡

            描述:SEM3200是一款高性能、應用廣泛的通用型鎢燈絲掃描電子顯微鏡。擁有出色的成像質(zhì)量、可兼容低真空模式、在不同的視場范圍下均可得到高分辨率圖像。
            大景深,成像富有立體感。豐富的擴展性,助您在顯微成像的世界中盡情探索。

            更新時間:2025-04-02
            訪問次數(shù):1326
            廠商性質(zhì):代理商
            詳情介紹

            產(chǎn)品特點(*為選配件)

            低電壓

            碳材料樣品,低電壓下,穿透深度較小,可以獲取樣品表面真實形貌,細節(jié)更豐富。

            低電壓-碳高電壓-碳

            毛發(fā)樣品,在低電壓下,電子束輻照損傷減小,同時消除了荷電效應。

            低電壓-毛發(fā)高電壓-毛發(fā)

            低真空

            過濾纖維管材料,導電性差,在高真空下荷電明顯,在低真空下,無需鍍膜即可實現(xiàn)對不導電樣品的直接觀察。

            低真空高真空

            大視場

            生物樣品,采用大視場觀察,能夠輕松獲得瓢蟲整體形貌及頭部結(jié)構(gòu)細節(jié),展現(xiàn)跨尺度分析。

            低電壓-毛發(fā)高電壓-毛發(fā)

            導航&防碰撞

            光學導航

            想看哪里點哪里,導航更輕松
            標配倉內(nèi)攝像頭,可拍攝高清樣品臺照片,快速定位樣品。

            光學導航
            手勢快捷導航

            可通過雙擊移動、鼠標中鍵拖動、框選放大,進行快捷導航
            如框選放大:在低倍導航下,獲得樣品的大視野情況,可快速框選您感興趣的樣品區(qū)域,提高工作效率。

            手勢快捷導航手勢快捷導航
            防碰撞技術(shù)

            采取多維度的防碰撞方案:
            1. 手動輸入樣品高度,精準控制樣品與物鏡下端距離,防止發(fā)生碰撞;
            2. 基于圖像識別和動態(tài)捕捉技術(shù),運動過程中對倉內(nèi)的畫面進行實時監(jiān)測;
            3. 硬件防碰撞,可在碰撞一瞬間停止電機,減少碰撞損傷。(*SEM3200A需選配此功能)

            防碰撞技術(shù)

            特色功能

            智能輔助消像散

            直觀反映整個視野的像散程度,通過鼠標點擊清晰處,可快速調(diào)節(jié)像散至最佳。

            智能輔助消像散操作圖智能輔助消像散結(jié)果圖
            自動聚焦

            一鍵聚焦,快速成像。

            自動聚焦操作圖自動聚焦結(jié)果圖
            自動消像散

            一鍵消像散,提高工作效率。

            自動消像散操作圖自動消像散結(jié)果圖
            自動亮度對比度

            一鍵自動亮度對比度,調(diào)出灰度合適圖像。

            自動亮度對比操作圖自動亮度對比結(jié)果圖
            多種信息同時成像

            SEM3200軟件支持一鍵切換SE和BSE的混合成像??赏瑫r觀察到樣品的形貌信息和
            成分信息。

            多種信息同時成像BSE多種信息同時成像SE
            多種信息同時成像BSE+SE
            快速圖像旋轉(zhuǎn)

            拖動一條線,圖像立刻“擺正角度"。

            快速圖像旋轉(zhuǎn)操作圖快速圖像旋轉(zhuǎn)結(jié)果圖

            豐富拓展性

            掃描電子顯微鏡不僅局限于表面形貌的觀察,更可以進行樣品表面的微區(qū)成分分析。
            SEM3200接口豐富,除支持常規(guī)的二次電子探測器(ETD)、背散射電子探測器(BSED)、X射線能譜儀(EDS)外,也預留了諸多接口,如電子背散射衍射(EBSD)、陰極射線(CL)等探測器都可以在SEM3200上進行集成。

            背散射電子探測器
            二次電子成像和背散射電子成像對比

            背散射電子成像模式下,荷電效應明顯減弱,并且可以獲得樣品表面更多的成分信息。

            鍍層樣品:

            鍍層樣品SE鍍層樣品BSE

            鎢鋼合金樣品:

            鎢鋼合金樣品SE鎢鋼合金樣品BSE
            四分割背散射電子探測器——多通道成像

            探測器設計精巧,靈敏度高,采用4分割設計,無需傾斜樣品,可獲得不同方向的陰影像以及成分分布圖像。

            四個單通道的陰影像

            成分像

            能譜

            LED小燈珠能譜面分析結(jié)果。

            電子背散射衍射

            鎢燈絲電鏡束流大,滿足高分辨EBSD的測試需求,能夠?qū)饘?、陶瓷、礦物等多晶材料進行晶體取向標定以及晶粒度大小等分析。
            該圖為Ni金屬標樣的EBSD反極圖,能夠識別晶粒大小和取向,判斷晶界和孿晶,對材料組織結(jié)構(gòu)進行精確判斷。


            應用案例

            普通芯片-1

            普通芯片-1

            普通芯片-2

            普通芯片-2

            負極-碳

            負極-碳

            負極-碳包硅

            負極-碳包硅

            正極-鈷酸鋰

            正極-鈷酸鋰

            正極-錳酸鋰

            正極-錳酸鋰

            太陽能電池-1

            太陽能電池-1

            太陽能電池-2

            太陽能電池-2

            高分子泡沫

            高分子泡沫

            催化劑-MOF材料

            催化劑-MOF材料

            2A12鋁合金析出相

            2A12鋁合金析出相

            Mg-Zn合金化合物層

            Mg-Zn合金化合物層

            不銹鋼-黃銅焊接件

            不銹鋼-黃銅焊接件

            鈦合金基體組織

            鈦合金基體組織

            合金斷口脆性+韌性

            合金斷口脆性+韌性

            韌性斷口

            韌性斷口

            鋼鐵夾雜物BSE

            鋼鐵夾雜物BSE

            鋼鐵夾雜物SE

            鋼鐵夾雜物SE

            硅藻-1

            硅藻-1

            硅藻-2

            硅藻-2

            雞葡萄球菌-1

            雞葡萄球菌-1

            雞葡萄球菌-2

            雞葡萄球菌-2

            大米

            大米

            糯米淀粉顆粒-1

            糯米淀粉顆粒-1

            糯米淀粉顆粒-2

            糯米淀粉顆粒-2

            受潮鹽顆粒

            受潮鹽顆粒

            粉體-鈦酸鋇

            粉體-鈦酸鋇

            粉體-硫酸鎂

            粉體-liusuan鎂

            粉體-氧化鋁

            粉體-氧化鋁

            過濾功能材料

            過濾功能材料

            巖石

            巖石

            納米材料-二氧化硅微球

            納米材料-二氧化硅微球

            SiC陶瓷BSE

            SiC陶瓷BSE

            SiC陶瓷SE

            SiC陶瓷SE

            陶瓷復合材料

            陶瓷復合材料

            產(chǎn)品參數(shù)

            型號SEM3200ASEM3200
            電子光學系統(tǒng)電子槍類型預對中型發(fā)叉式鎢燈絲電子槍
            分辨率高真空3 nm @ 30 kV(SE)
            4 nm @ 30 kV(BSE)
            8 nm @ 3 kV(SE)
            *低真空3 nm @ 30 kV(SE)
            放大倍率1-300,000x(底片倍率)
            1-1000,000x(屏幕倍)
            加速電壓0.2 kV~30 kV
            成像系統(tǒng)探測器二次電子探測器(ETD)
            *背散射電子探測器、*低真空二次電子探測器、*能譜儀EDS等
            圖像保存格式TIFF、JPG、BMP、PNG
            真空系統(tǒng)真空模式高真空優(yōu)于5×10-4 Pa
            *低真空5~1000 Pa
            控制方式全自動控制
            樣品室攝像頭光學導航
            樣品倉內(nèi)監(jiān)控
            樣品臺配置三軸自動五軸自動
            行程X: 120 mmX: 120 mm
            Y: 115 mmY: 115 mm
            Z: 50 mmZ: 50 mm
            /R: 360°
            /T: -10°~ +90°
            軟件語言中文
            操作系統(tǒng)Windows
            導航光學導航、手勢快速導航
            自動功能自動亮度對比度、自動聚焦、自動像散
            特色功能智能輔助消像散、*大圖拼接(選配軟件)
            安裝要求房間長 ≥ 3000 mm,寬 ≥ 4000 mm,高 ≥ 2300 mm
            溫度20 ℃~25 ℃
            濕度≤ 50 %
            電氣參數(shù)電源AC 220 V(±10 %),50 Hz,2 kVA
            掃描電子顯微鏡SEM3200





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