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            RX Solutions 工業(yè)CT

            描述:RX Solutions 工業(yè)CT
            工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,是當(dāng)今前沿的無損檢測和無損評估技術(shù)。

            更新時(shí)間:2025-04-02
            訪問次數(shù):1479
            廠商性質(zhì):代理商
            詳情介紹

            工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡稱,它能在對檢測物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,是當(dāng)今前沿的無損檢測和無損評估技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識別等多學(xué)科領(lǐng)域,是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品

            工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、航天、航空、軍工、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,為檢測航天運(yùn)載火箭及飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、的檢測、地質(zhì)結(jié)構(gòu)的分析以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測手段。

             

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            • 組成部分

            •  

              1、射線源

            • 2、探測器

            • 3、機(jī)械系統(tǒng)

            • 4、屏蔽設(shè)施

            • 5、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

            • 6、CT軟件部分(采集和重構(gòu)分析)                 

            •   

            •  • 射線源:射線源提供CT掃描成象的能量線束 用以穿透試件,根據(jù)射線在試件內(nèi) 的衰減情況實(shí)現(xiàn)以各點(diǎn)的衰減系數(shù) 表征的CT圖象重建。
            • • 探測器:用來測量穿過試件的射線信號,經(jīng)放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換后送入 計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖象重建。ICT機(jī)一般使用數(shù)百到上千個(gè)探測器, 排列成線狀。探測器數(shù)量越多,每次采樣的點(diǎn)數(shù)也就越多, 有利于縮短掃描時(shí)間、提高圖象分辨率。
            • • 機(jī)械系統(tǒng):實(shí)現(xiàn)CT掃描時(shí)試件的旋轉(zhuǎn)或平移, 以及射線源——工件——探測器空 間位置的調(diào)整,它包括機(jī)械實(shí)現(xiàn)系 統(tǒng)及電器控制系統(tǒng)。
            • • 屏蔽設(shè)施:用于射線安全防護(hù),一般小型設(shè)備(450kV以下)自帶屏蔽設(shè)施,大型設(shè)備則需在現(xiàn)場安裝屏蔽設(shè)施。
            • • 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):用于掃描過程控制、參數(shù)調(diào)整,完成圖象重建、顯示及處理等。
            • • CT軟件部分:設(shè)備使用兩臺(tái)電腦來工作(根據(jù)不同的性能要求,提供不同的配置)
            • ? 一臺(tái)電腦用來掃描和采集數(shù)據(jù)

            • ?一臺(tái)電腦用來重構(gòu)和分析

            • •  采集軟件

            • ? 機(jī)械系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制,可控制各個(gè)軸線的運(yùn)動(dòng)

            • ? 可針對不同應(yīng)用設(shè)置電壓,電流大小

            • ? 可針對不同應(yīng)用設(shè)置掃描方式,照片數(shù)量

            • • 重構(gòu)軟件主要特色功能

            • ?焦斑漂移校正  ?幾何校正  ?射線硬化校正

            • ?環(huán)狀偽影校正  ?相位對比校正 ?金屬偽影校正

             

            •                  

            • 應(yīng)用案例

            •  

            • ?工業(yè)部件   ?測量學(xué)  ?增材制造  ?裝配控制   

            • ?材料學(xué)研究  ?電子電器  ?復(fù)合材料  ?生物學(xué)

             

             

             

            • 圖一:納米級應(yīng)用,集成原位試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行聚合物泡沫結(jié)構(gòu)材料受力分析,分辨率低至300納米

              圖二:微米級應(yīng)用 ,3D打印樹脂材料分析,分辨: 30 µm @ 100kV

              圖三:微米級應(yīng)用 ,航空航天-3D打印葉片厚度分析,分辨: 60 µm @ 199kV



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